半导体加工和电子制造

半导体加工和电子产品生产的完美减速电机解决方案

多年来，从半导体制造到电子产品生产和物流管理，整个价值链上的客户都信赖德恩科减速电机。不断的创新确保我们的电机能够应对行业的独特挑战，为您的应用提供最佳性能。
无论是运输电子产品、在焊接过程中调整格式，还是定位、旋转和存储电路板，我们的电机都能确保流程中每个步骤的可靠性、精确性和动态性能。
从简单的线性运动到工业 4.0 环境中先进的系统集成应用，德恩科为所有旋转和线性调整需求提供解决方案。

半导体制造

前端技术：芯片生产

在半导体元件生产过程中，多层元件被依次涂覆在晶片形式的基底上。这些层通过光刻工艺形成具有导体轨迹的集成电路，从而制造出半导体芯片。

无刷直流电机在这一过程中发挥着至关重要的作用，可实现晶片和工具的精确定位，从而确保芯片生产的精度和效率。

后端技术：电路分离

后端生产涉及多个关键工艺步骤，包括

将晶圆分离成单个芯片
微型芯片的组装和布线
生产外壳和连接件

我们的目标是创建功能强大、易于管理的组件。

电子产品生产

电子组件的生产通常遵循线性流程，每一步都在前一步的基础上进行，直至完成一块完全组装好的电路板。要想最大限度地降低成本，及早发现错误至关重要，而适当的测试方法则是识别故障的关键。
生产完全组装好的印刷电路板所需的制造和测试步骤因产品的复杂程度和价值而异。以下是流程顺序的简化概述。

PCB（卸载）装载机

印刷电路板（卸载）装载机在电子产品自动化生产中起着至关重要的作用。它确保将未装载的印刷电路板送入生产流程，同时将组装或加工好的印刷电路板安全地从生产线上卸下，并整理好供下一工序使用或储存。

直流电机可在（卸载）过程中提供精确可控的运动，包括将印刷电路板自动堆叠到料仓中，确保整个操作过程高效可靠。

模板印刷

丝网印刷是电子产品生产的第一步，即在印刷电路板上涂抹焊膏。随着电子产品的体积越来越小，功能越来越强大，这一工艺的精确性变得越来越重要。

丝网印刷机中的德恩科电机可对移动、定位和定量进行精确控制，确保均匀、准确地涂敷焊膏，从而获得最佳的生产质量。

检测（SPI、AOI、AXI）

SPI（焊膏检测）： 该步骤包括对所涂焊膏进行（3D）检测，以精确地检测其位置、高度和形状。

AOI（自动光学检测）： 检查印刷电路板上的焊点是否存在缺陷和偏差，以确保质量。

SMD 贴片机

表面贴装器件 (SMD) 元件从送料皮带上拾取，并准确地放置在印刷电路板的预定位置上。SMD 贴片机在确保电子产品生产的效率和质量方面发挥着至关重要的作用。

德恩科电机能将印刷电路板可靠地传送到拾取贴装设备中，将其精确地固定到位，并在元件贴装过程中支持测量过程，以实现最佳的精度和性能。

焊接工艺

所有元件都放置在印刷电路板上后，印刷电路板将进行回流焊接。印刷电路板被加热，焊膏熔化，从而牢固地粘合元件。其他焊接方法，如选择性焊接和波峰焊，也可根据应用情况使用。

客户依靠成本优化的 dMove 电机来实现 PCB 的高效运输。对于更复杂的提升应用或助焊剂的精确定位，dPro 电机提供了理想的解决方案。此外，STO（安全扭矩关断）可确保在需要时安全可靠地关闭系统。

标签

给印刷电路板贴标签对于识别、可追溯性和质量保证至关重要。这一过程需要极高的精度，才能在狭小的空间贴标，同时保持较短的周期时间。随着生产速度的加快，对精确、高效贴标的要求也越来越高。

德恩科的 dMove 和 dPro 电机提供精确控制，以及可定制的软件解决方案和客户特定的参数设置，确保根据个性化要求实现最佳性能。