Kontaktieren Sie uns
Der richtige Antrieb für Ihre Halbleiterverarbeitung und Elektronikfertigung
- Dunker Antriebe finden sich seit vielen Jahren in der gesamten Wertschöpfungskette von der Halbleiterherstellung über die Elektronikproduktion bis hin zur Abbildung des Logistik Managements. Die Herausforderungen der Branche werden durch kontinuierliche Weiterentwicklung berücksichtigt und führen zum perfekten Antrieb in Ihrer Applikation.
- Das Transportieren der Elektronik, die Formatverstellung im Lötprozess oder das Positionieren, Wenden und Lagern von Platinen sind nur einige Arbeitsschritte, die zuverlässig, dynamisch und präzise ausgeführt werden müssen.
- Mit Dunkermotoren lassen sich alle rotativen und linearen Verstellvorgänge abbilden: Von einfachen Linearbewegungen bis hin zu komplexen systemintegrierten Anwendungen im Industrie 4.0 Umfeld.
Halbleiterherstellung
Front End Technologie – Herstellung der Chips
Bei der Produktion der Halbleiterbauelemente wird auf einem Grundsubstrat in Scheibenform (Wafer) der Reihe nach verschiedenen Schichten aufgetragen. Diese werden mit dem sognannten lithografischen Verfahren strukturiert. Dadurch entstehen die integrierten Schaltungen mit Leiterbahnen, die Halbleiter Chips.
Zur präzisen Positionierung der Wafer bzw. der Werkzeuge kommen BLDC Motoren zum Einsatz.
Backend End Technologie – Vereinzelung der Schaltung
Die Backend Fertigung umfasst mehrere Prozessschritte:
- Das Trennen der Wafer in einzelne Chips
- Die Montage und das Verdrahten der Mikrochips
- Die Herstellung von Gehäuse und Anschlüssen
Dunkermotoren unterstützen den Prozess mit drehzahlgeregelten Antrieben und einer möglichst genauen Positionierung. Wichtig hierbei ist eine exakte Arbeitsweise, damit eine hohe Anzahl an Chips aus den Wafern gewonnen wird.
Elektronikfertigung
Die Produktion elektronischer Baugruppen ist in der Regel ein linearer Prozess. Ein Schritt folgt dem nächsten und zum Schluss hat man die bestückte Platine in der Hand. Wichtig ist, dass Fehler frühzeitig im Fertigungsprozess erkannt werden, damit die Kosten möglichst gering bleiben. Entsprechende Tests helfen bei der Fehlererkennung. Welche Fertigungs- und Prüfschritte zur Herstellung einer fertig bestückten Leiterplatte erforderlich sind, hängt von der Komplexität und dem Wert des Produktes ab. Im Folgenden ist der Prozessablauf vereinfacht dargestellt.
PCB (Un)Loader
Der PCB (Un)loader ist ein wichtiger Bestandteil zur Automatisierung der Elektronikfertigung. Unbestückte Leiterplatten werden dem Prozess zur Verfügung gestellt, bestückte bzw. bearbeitete Leiterplatten werden aus einer Produktionslinie sicher entnommen und geordnet für den nächsten Prozess oder die Lagerung bereitgestellt.
Gleichstrommotoren ermöglichen eine präzise und kontrollierte Bewegung während des (Ent-) Ladevorgangs der Leiterplatten, sowie eine automatische Stapelung im Magazin.
Schablonendruck
Der Schablonendrucker bestreicht zu Beginn des Produktionsprozesses die Leiterplatte mit Lötpaste. Durch stetige Innovation werden elektronische Endprodukte immer kleiner und leistungsstärker.
Die Verwendung von Dunkermotoren in Schablonendruckern ermöglicht eine präzise Kontrolle über die Bewegungen, Positionen und Dosierungen, was zu einer gleichmäßigen und genauen Lotpastenapplikation führt.
Inspektion (SPI, AOI, AXI)
SPI: Die (3D) Lötpasteninspektion überprüft die aufgetragene Lötpaste. Durch die präzise Inspektion kann die Lotpasten Position, -Höhe und -Form erkannt werden.
AOI: Die Lötinspektionsmaschine überprüft die Lötstellen auf der Leiterplatte und sucht nach Lötfehlern und Abweichungen.
AXI: Mittels der Röntgenstrahlung werden die verdeckten Bereiche von Lötverbindungen untersucht.
Die Verwendung von Gleichstrommotoren in automatischen Inspektionsmaschinen ermöglicht eine präzise und automatisierte Inspektion von Lötstellen und Verbindungen auf elektronischen Baugruppen.
SMD Bestückungsautomat
SMD-Bauteile werden von den Zuführbändern aufgenommen und präzise auf die vorbestimmte Position auf die Oberfläche der Leiterplatte platziert. Die SMD Bestückungsautomaten tragen wesentlich zur Effizienz und Qualität der Produktion bei.
Dunkermotoren transportieren die Platinen zuverlässig in den Bestücker, fixieren die Leiterplatten passgenau und unterstützen den Vermessungsprozess während der Bestückung.
Lötprozess
Nachdem alle Bauteile auf der Leiterplatte bestückt sind, wird die Leiterplatte durch den Reflow Prozess geführt. Die Leiterplatte wird erhitzt, um die Lötpaste zu schmelzen und die Bauteile fest auf der Leiterplatte zu verlöten. (weitere Verfahren sind das Selektiv- bzw. Wellenlöten).
Der Leiterplattentransport lösen Kunden mittels kostenoptimierten dMove Antrieben. Für komplexere Hubanwendungen oder auch zur Positionierung des Fluxer sind dPro Antriebe die passende Lösung. STO garantiert ergänzend ein sicheres Abschalten der Anlage.
Beschriftung
Die Beschriftung der Leiterplatten dient der Identifikation, Rückverfolgbarkeit und Qualitätssicherung. Leiterplatten müssen hochpräzise mit gleichzeitig höchster Taktzeit auf engstem Raum beschriftet werden. Durch stetig steigende Taktzeiten steigen auch die Ansprüche.
Mit den dMove und dPro Antrieben von Dunkermotoren sind neben der exakten Steuerung auch individuelle Softwarelösungen und kundenspezifische Parametrierungen möglich.
Leiterplatten Transport & Handling
Mittels Leiterplatten Handling wird der Fertigungsprozess automatisiert, die Effizienz gesteigert und die Präzision bei der Handhabung von Leiterplatten gewährleistet.
Transportieren, Drehen, Wenden, Heben, Verteilen, Ausrichten, Puffern sind typische Aufgaben von Dunkermotoren in der Anwendung. Die Auswahl des Motors hängt von der benötigten Drehmomentsteuerung, Geschwindigkeitsregelung und Positioniergenauigkeit ab.
Nutzentrennen
Unabhängig von Material, Größe oder Kontur, die Leiterplatten werden mit höchster Präzision getrennt. Hierfür gibt es unterschiedlichste Methoden, wie ua. das Lasertrennen, Fräsen und Stanzen.
Die Verwendung von Dunkermotoren ermöglichen eine präzise Kontrolle über die Schnittbewegung, Positionierung und andere Aspekte des Trennprozesses. Bei der Trennung der Platinen ist eine exakte Arbeitsweise erforderlich ohne Abweichung von den definierten Maßen.
Logistik Management
Lager und Pufferung
Vollautomatische Lagersystem sorgen für eine kosteneffiziente Bereitstellung der Materialien zum richtigen Zeitpunkt. Pufferlösungen zum Puffern von Schnittstelle zwischen den Arbeitsplätzen helfen dabei, die Prozesszeiten zu reduzieren.
Dunkermotoren heben die Platinen im Lagersystem und positionieren diese an der richtigen Position.
Transport zwischen den Linien
Materialien und Produkte werden zwischen Fertigungslinien transportiert. Der Transport geschieht über starre oder dynamische Routen mittels AGVs bzw. AMRs.
Dunkermotoren mit den entsprechenden Narbengetrieben sind bereits heute in vielen Intralogistik Applikationen zu finden.
Dunker bietet die Lösung in der Halbleiterbranche für jeden Kunden.
Von einfachen Linearbewegungen bis zu komplexen integrierten Systemanwendungen in der Industrie 4.0 Umgebung.
Von einfachen Linearbewegungen bis zu komplexen integrierten Systemanwendungen in der Industrie 4.0 Umgebung.
